2024年11月8日-10日，以“集成芯片，迈进大芯片时代”为主题的第二届集成芯片和芯粒大会在北京举办。本次大会由基金委集成芯片重大研究计划专家组指导，中国科学院计算技术研究所与复旦大学主办，处理器芯片全国重点实验室参与承办。700余名集成芯片与芯粒技术领域的专家学者、行业同仁亲临现场，共同探讨集成芯片体系结构和电路设计、集成芯片EDA与数学基础、集成芯片和芯粒多物理场仿真和多芯粒集成技术与工艺等热点话题。本次大会为学术界和产业界提供了交流与合作的平台。

11月8日，大会主席、中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所孙凝晖研究员，中国科学院计算技术研究所所长陈熙霖研究员出席了大会开幕式并致辞。大会技术委员会主席、中国科学院计算技术研究所韩银和研究员主持了开幕式。

陈熙霖所长在开幕致辞中指出，大语言模型、具身智能等新型应用对芯片的算力提出了更高的要求，集成芯片技术为进一步提升芯片算力提供了新途径。通过推进集成芯片和芯粒技术的发展，将更好的满足新兴应用的算力需求，推动人工智能领域的发展。集成芯片和芯粒是构建高性能处理器的重要方向，计算所目前在64芯粒芯片，接口标准等方面取得进展。希望本次大会能够提供交流与合作的平台，凝聚力量，促进产学研结合，推动相关技术落地。

孙凝晖院士在开幕致辞中介绍了本次大会的背景，本次大会是在基金委集成芯片重大研究计划指导专家组支持下召开的。集成芯片是一个新的领域，也是一个多学科交叉的方向，需要芯片设计、制造、测试乃至物理、数学等方向的专家共同推进，形成共识。本次大会有众多参会人员来自产业界，这体现了集成芯片方向是产学结合十分紧密、各方都很关注的新方向，希望通过这次大会进一步推进集成芯片方向的交流合作，也让欢迎更多学者和业界同仁参与到集成芯片前沿研究中。

大会邀请到了中国科学院院士、北京大学电子学院院长彭练矛教授，IEEE Fellow刘汉诚博士、中国电子信息产业集团窦强首席科学家，中国科学院院士、中国科学院数学与系统研究院陈志明研究员，清华大学集成电路学院院长吴华强教授，知存科技赖梁祯博士，青耘科技首席专家赵建中做主旨报告。大会技术委员会主席、复旦大学刘琦教授、清华大学尹首一教授、IEEE Fellow谢源教授、孙凝晖院士、北京大学蔡一茂教授、兆易创新胡洪等参与了Panel讨论。大会组织了芯粒互连标准、芯粒集成的存算一体融合等10个技术论坛，开展了集成芯片开源社区竞赛、芯粒新技术展示等活动。

会议同期还组织了“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2024年度交流会。孙凝晖院士和韩银和研究员作为专家组组长和秘书组组长组织了本次交流会。