由IEEE TTTC（测试技术委员会）、CEDA（电子设计自动化委员会）主办，CCF容错计算专业委员会协办，中科院计算所计算机体系结构国家重点实验室和合肥工业大学承办的第27届IEEE亚洲测试学术会议（ATS 2018）于2018年10月15-18日在合肥召开。本次会议与第19届高层测试学术研讨会（WRTLT 2018）联合举办。参会人数超过180人，是集成电路测试领域影响深远的一次国际会议。

会场照片

　　国重常务副主任李晓维研究员和合肥工业大学微电子学院院长梁华国教授共同担任ATS 2018的大会主席，国重李华伟研究员、日本九州工业大学Xiaoqing Wen教授、合肥工业大学黄正峰教授共同担任ATS 2018程序主席。

大会主席李晓维研究员致辞

程序主席李华伟研究员致辞

　　本次会议安排了三场大会报告，分别为：IEEE Fellow美国University of Florida教授Mark M.Tehrnipoor博士的主题报告“Security along SoC Design Lifecycle: Current Practices and Challenges Ahead”；IEEE Fellow美国Synopsys首席架构师Yervant Zorian博士的主题报告“Robustness Challenges in the Internet of Things” ；来自华为美国研究所的高级主管顾新理博士的主题报告“What Else Is Needed for Telecom Product Reliability beyond Manufacturing Test”。

参会部分代表合影

　　本次会议除了大会报告和会议择优录取的学术论文分组报告会之外，还组织了2个由IEEE TTTC教育委员会推荐的半天测试技术拓导讲座、以及2个邀请的专题拓导讲座，来自业界和学术界的5位资深专家在这些课程讲座上分别向与会者讲授前沿的测试-诊断-可靠设计技术、考虑功耗的测试技术、机器学习在测试中的应用、三维芯片测试技术等。此外，14位专家学者受邀针对硬件安全、近似计算、测试自动化与机器学习、低功耗测试等主题，分别在2个热点话题分组会议（Hop Topics Sessions）和2个业界分组会议（Industrial Sessions）上进行了创新技术分享和交流。

　　ATS 2019将于2019年12月在印度加尔各答召开。