现从事VLSI体系结构、DFT、物理设计与研究，高性能互连ASIC芯片的设计、开发与硕士生的培养。1997年去美国硅谷工作四年，2002年回国创业，任神州龙芯公司CEO，2006年回计算所工作。出国前分别在中科院计算所国家智能中心、曙光计算机公司、联想计算机公司、中科院声学所二室工作，先后从事SPARC RISC工作站、ATM网络、系统集成、PC主板、高速DSP芯片的设计与开发。毕业于原南京工学院（现东南大学）电子工程系半导体物理与器件专业，分别于1989年与1985年获工学硕士、工学学士学位。

主持的科研项目
        负责2006-2008年度国家863计划重大专项“百万亿次高效能计算机系统”中关键互连高性能ASIC芯片的物理设计与DFT设计。该互连高性能ASIC芯片集成了20s Million晶体管，提供80Gbps/240Gbps端口与内部数据交换带宽，采用1053pin Flip-chip封装。该ASIC已一次投片并测试成功。