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强攻嵌入式芯片市场--中科院计算所与研祥签署合作协议
2008-12-16 | 作者:计红梅 |来源:科学时报 | 【 【打印】【关闭】
        本报讯12月8日,中国科学院计算技术研究所和中国特种计算机行业龙头企业——研祥集团在北京共同签署了龙芯嵌入式技术应用战略合作协议。
 
        中科院计算所所长李国杰院士在发布会上表示,与桌面市场相比,嵌入式市场对龙芯芯片具有更加旺盛的需求,市场推广也相对容易。计算所通过与研祥集团的战略合作,将加强龙芯在嵌入式行业的应用,进一步推动龙芯在产业化方面的发展。
 
        北京龙芯中科技术服务中心有限公司总经理史岗告诉《科学时报》记者,研祥集团是中国同行业中唯一的上市公司,是中国特种计算机行业龙头企业,在工业和军用计算机产品市场占据着较大的市场份额。从2006年开始,计算所就开始与研祥集团进行研发方面的合作。未来,双方将通过成立联合实验室或者定制芯片等方式将合作推向深入。
 
        据介绍,计算所与研祥集团在通用处理器产业链上具有良好的互补性。截至目前,研祥已推出了多款全球首创的基于龙芯CPU技术的嵌入式产品,如龙芯2E宽温抗震防水车载计算机、龙芯2F PC104架构嵌入式计算机、龙芯2E 1U 19英寸标准上架龙芯2E网络安全整机、龙芯2E 4网口网络应用主板等多款高功效、低能耗的新品。
 
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